TPCA Show 2025，明陽電路攜AI數據中心、數據通信、半導體測試三大行業PCB解決方案重磅亮相，展示了明陽電路在高階HDI、高速、多高層、厚銅大電流、元器件嵌埋等方面的先進工藝能力。
如AI加速卡PCB解決方案，采用26層7階HDI和M7等級材料，可以滿足GPU堆疊設計和信號損耗的要求。如異構超算服務器PCB解決方案，采用20層/10種3D背鉆/M7等級材料，在高精度背鉆和高速材料的加持下，滿足信號完整性的要求。如電源磚模塊，22層1階/內外6oz銅厚/超厚孔銅方案，可以滿足功率密度要求，同時采用嵌埋氮化鎵的方案，減少開關損耗，保證電源的轉換效率。
明陽電路的半導體測試PCB解決方案，可以滿足Probe Card、Burn in Board、Load Board對PCB的各種工藝要求，通過卓越的層間對位能力，Pad四面包金技術、高縱橫比鉆孔和超高平整度等工藝能力，滿足客戶多種類型產品的需求。
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